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芯片国产化专题报告之12:Intel入股展讯、锐迪科20%股份

发布时间:2014-09-28    研究机构:国泰君安证券

摘要:

重大事件:紫光集团公告,Intel向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科100%股权的控股公司(未来可能命名紫光展锐)投资15亿美元,获得20%股份,意味着其合并估值已到450亿人民币;合作开发基于Intel内核(主要是Atom)手机处理器(AP)产品,2H15有望面市。

事件本身已有预期,但围绕展讯/锐迪科如何回归A股的大幕才刚开始。由于审批手续和内部整合,我们预计最终确定回归形式的时点不会早于2Q15,从交易政策法规判断(标的资产实际控制人3年内不能变动),借壳概率不大,更可能围绕清华控股的上市公司平台展开资产整合。

我们认为未来资产整合可能性较高的股票依次是同方股份(紫光集团参与定增)、同方国芯(芯片主业单一,同方股份控股40%)、诚志股份(000990)(小市值,清华控股40%)、华控赛格(清华控股通过定增获取控股权)。以Intel入股价格测算,展讯+锐迪科合并估值已达到450亿元,以二者的行业地位和资本市场对半导体行业的高估值,如果2015年回归A股,目标市值区间可能达到700-1000亿元。操作层面上,可选标的不多,未来6个月内清华控股旗下的股票可能因为资产注入预期而集体上涨,我们认为这会是一个市值空间足够大的投资机会,如果等权重或者市值权重构建组合,可以获得很好的风险收益比。

对全球芯片产业格局的影响深远。1)未来Intel将退出手机芯片成品竞争,转而用Atom核心(最先进的制程能力),与ARM争IP核心,与台积电争苹果A9处理器代工订单;2)展讯/锐迪科+Intel+中国政府支持,展讯追联发科,联发科逼高通的分段追逐赛会更加激烈,展讯是最大的受益者;3)相比于软件去IOE,中国半导体产业正在从“去”IQT的自主替代,到“并”IQT的合纵连横。

必须重视外部因素对企业基本面预期的影响。我们在今年2月的深度报告《中国集成电路行业已进入战略机遇期》中,在市场上率先提出,要重视国家对封装和制造的“补欠账投资”,中国半导体的投资机会必须重视外部因素对企业基本面预期的突变式影响,今年以来长电科技、振华科技、兴森科技,和未来的“紫光展锐”,都有望遵循这一投资逻辑。推荐公司:振华科技、兴森科技、太极实业,其他相关受益公司有:长电科技、中芯国际、同方国芯、上海新阳等。

风险:政策落实进度低于预期,终端需求不畅导致景气下行。

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